IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology
✓未列入中科院《国际期刊预警名单》（含官方历年名单与2026动态预警）
IEEE T COMP PACK MAN
JCR Q2中科院 3 区 · 工程技术SCIE
最新影响因子
3.3
5年影响因子
3.4
JCR分区
Q2（156/369）
全球排名
5146
ISSN
2156-3950
eISSN
2156-3985
出版商
IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC
语言
English
JCI
0.6
总引用
9,844
年发文量
296
数据年份
2025
影响因子
3.3
最新影响因子（2025）
3.4
5年影响因子
JCR Q2 分区
中科院小类 4 区 · 工程：制造
中科院小类 4 区 · 工程：制造
期刊详细信息
期刊名称IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology
缩写IEEE T COMP PACK MAN
ISSN2156-3950
eISSN2156-3985
出版商IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC
语言English
数据库收录Web of Science(SCIE); Scopus
JCR学科ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC(SCIE):Q2 156/369 | ENGINEERING, MANUFACTURING(SCIE):Q3 41/71 | MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY(SCIE):Q3 262/472
JCR分区Q2
JCR排名156/369
全球排名5146
JCI0.6
中科院大类3 区 · 工程技术
中科院小类4 区 · 工程：制造
是否Top期刊否
数据年份2025
