IEEE TRANSACTIONS ON DEVICE AND MATERIALS RELIABILITY
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IEEE T DEVICE MAT RE
JCR Q3中科院 3 区 · 工程技术SCIE
最新影响因子
2.7
5年影响因子
2.6
JCR分区
Q3(186/369)
全球排名
6749
ISSN
1530-4388
eISSN
1558-2574
出版商
IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC
语言
English
JCI
0.53
总引用
2,944
年发文量
112
数据年份
2025
影响因子
2.7
最新影响因子(2025)
2.6
5年影响因子
JCR Q3 分区
中科院小类 3 区 · 工程:电子与电气
中科院小类 3 区 · 工程:电子与电气
期刊详细信息
期刊名称IEEE TRANSACTIONS ON DEVICE AND MATERIALS RELIABILITY
缩写IEEE T DEVICE MAT RE
ISSN1530-4388
eISSN1558-2574
出版商IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC
语言English
数据库收录Web of Science(SCIE); Scopus
JCR学科ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC(SCIE):Q3 186/369 | PHYSICS, APPLIED(SCIE):Q3 107/191
JCR分区Q3
JCR排名186/369
全球排名6749
JCI0.53
中科院大类3 区 · 工程技术
中科院小类3 区 · 工程:电子与电气
是否Top期刊否
数据年份2025
