JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING
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J ELECTRON PACKAGING
JCR Q3中科院 4 区 · 工程技术SCIE
最新影响因子
2.2
5年影响因子
2.5
JCR分区
Q3（95/184）
全球排名
8596
ISSN
1043-7398
eISSN
1528-9044
出版商
ASME
语言
English
JCI
0.55
总引用
2,098
年发文量
41
数据年份
2025
影响因子
2.2
最新影响因子（2025）
2.5
5年影响因子
JCR Q3 分区
中科院小类 4 区 · 工程：电子与电气
中科院小类 4 区 · 工程：电子与电气
期刊详细信息
期刊名称JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING
缩写J ELECTRON PACKAGING
ISSN1043-7398
eISSN1528-9044
出版商ASME
语言English
数据库收录Web of Science(SCIE); Scopus
JCR学科ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC(SCIE):Q3 229/369 | ENGINEERING, MECHANICAL(SCIE):Q3 95/184
JCR分区Q3
JCR排名95/184
全球排名8596
JCI0.55
中科院大类4 区 · 工程技术
中科院小类4 区 · 工程：电子与电气
是否Top期刊否
数据年份2025
