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IEI0883-7554

IEEE ELECTRICAL INSULATION MAGAZINE

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IEEE ELECTR INSUL M

JCR Q3中科院 3 区 · 工程技术SCIE
最新影响因子
2
5年影响因子
2.5
JCR分区
Q3（243/369）
全球排名
9431
ISSN
0883-7554
eISSN
1558-4402
出版商
IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC
语言
English
JCI
0.35
总引用
1,883
年发文量
13
数据年份
2025

影响因子

2
最新影响因子（2025）
2.5
5年影响因子
JCR Q3 分区
中科院小类 4 区 · 工程：电子与电气

期刊详细信息

期刊名称IEEE ELECTRICAL INSULATION MAGAZINE
缩写IEEE ELECTR INSUL M
ISSN0883-7554
eISSN1558-4402
出版商IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC
语言English
数据库收录Web of Science(SCIE); Scopus
JCR学科ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC(SCIE):Q3 243/369
JCR分区Q3
JCR排名243/369
全球排名9431
JCI0.35
中科院大类3 区 · 工程技术
中科院小类4 区 · 工程：电子与电气
是否Top期刊否
数据年份2025

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